产品应用
锡膏激光恒温焊锡机
CCD同轴激光系统,实现了“红光指示”、“激光光斑”、“红外高速测温”、“Mark相机”的中心高度重合；避免了复杂对位调节,从而使得
KRC DPL激光恒温焊锡机能够获取实时的连续图像，从而能够实现高精度的可视化的焊接过程。
半导体激光器配置波长为915/980nm,功率在30W-200W可选择；结合高速的温度反馈过程，能够保证焊点温度在设定的温度范围内连续可调，不会造成焊盘烧毁。
主要特色:
- 包括点锡膏和激光非接触焊接，加工件不变形，无机械应力损伤。
- 激光加热，焊点瞬间可监测升温，热效应区域小，CCD图像可视化设计，确保安全。
- 可根据同一片PCB板上不同部位设置多组焊接工艺参数，系统自动调用。
- 对于焊点小、焊点位置不易接近等焊接难度较高的产品，特别适合。
- 可适应高密度、凹陷、狭窄等异型空间的焊接。
- 焊锡膏提前预热增加活性，有效防止飞溅炸锡堵丝等焊接不良。
- 高可靠Mark定位视觉算法，真实在线式的大角度大范围高精度Mark定位,保证精确对准,不会烧板。
- 可定制台式/在线式应用，满足中小批量和大批量连续可靠生产。
- 可选配焊点识别和尺寸检测等高速在线式AOI组件。
SMT FPC锡膏激光焊接实例:
