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立式锡膏激光焊接机
KRC DPD立式激光恒温焊锡机/锡膏焊接机系统由多轴机器人、高速红外温度反馈系统、CCD同轴图像对位系统、半导体激光器系统所构成,该系统具备Mark图像自动对位、高速温度反馈、自动高精度点锡膏等功能,从而保证焊接点的精准对位,恒温焊接和高度的可重复性;最终实现最高产品良率。
产品应用
KRC锡膏激光焊接机
主要特色:
包括点锡膏和激光非接触焊接,加工件不变形,无机械应力损伤。
激光加热,焊点瞬间可监测升温,热效应区域小,CCD图像可视化设计,确保安全。
可根据同一片PCB板上不同部位设置多组焊接工艺参数,系统自动调用。
对于焊点小、焊点位置不易接近等焊接难度较高的产品,特别适合。
可适应高密度、凹陷、狭窄等异型空间的焊接。
焊锡膏提前预热增加活性,有效防止飞溅炸锡堵丝等焊接不良。
高可靠Mark定位视觉算法,真实在线式的大角度大范围高精度Mark定位,保证精确对准,不会烧板。
可定制台式/在线式应用,满足中小批量和大批量连续可靠生产。
可选配焊点识别和尺寸检测等高速在线式AOI组件。
DIP锡膏激光焊接实例
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